Furukawa Electric Industries, Ltd 이를 통해 큰 "깊이/직경 비율"이 필요한 원통형 스로틀에 적용 할 수 있으며 반도체 및 보드 검사 장비에 사용되는 접촉 프로브 및 원통형 사례의 사용을 확장하는 것을 목표로합니다

이동성의 전기 화 및 자동화 및 클라우드 컴퓨팅 및 Generation AI의 스프레드와 함께 반도체 및 전자 회로 보드 제조에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이로 인해 더 빠르고 정확한 반도체 검사 장치 및 보드 검사 장치에 대한 수요도 증가하고 있습니다 검사 장비의 정확도를 높이고 향상시키기 위해, 검사 접촉 프로브의 배럴 (파이프)에 사용되는 황동, 형광체 청동, 니켈 흰색 및 기타 구리 합금과 같은 구리 합금 부품의 강도를 높이고, 합금을 높은 전도도 (고도도 전도도)로 대체하여 부품의 강성 및 열 소름을 개선하는 것이 효과적입니다
EFHD® 시리즈는 고강도, 고도도, 높은 열전도율 및 드로우 가공성을 결합한 EFHD® -64 (크롬 구리 합금), EFHD®-97 (Colson Copper Alloy) 및 EFHD®-98S (Colson Copper Alloy)를 포함하는 EFHD® 시리즈입니다 이 세 가지 유형의 전도도

자체 결정 방향 제어 기술을 사용하여, 우리는 롤링 실에 고유 한 이방성을 줄였으며 (종 방향 및 너비 방향의 기계적 특성) 원통^(참고)의 생성 억제되었고 드로잉 처리 가능성이 개선되었습니다 (그림 1) 이러한 개선으로 우리는 Asahi Seiki Kogyo Co, Ltd (본사 : 5050-1 Shintado, Asahimae-Cho, Owari-Asahi City, Aichi Prefture, CEO : Kamiya Shinji)와 공동 제작 한 것으로 확인했습니다 2)
이 제품은 올해에 대량 생산 및 판매 될 예정이며, 2025 회계 연도까지 한 달에 20 톤 이상을 생산하는 것을 목표로합니다 광범위한 애플리케이션을 위해 EFHD® 시리즈를 계속 제공함으로써, 우리는 고고기, 고전적 인 통신의 실현에 기여할 것입니다