12상단 메시지 | 회사 토토 핫 | 스포츠 토토 배트맨 Electric Industries, Ltd. Industries, Ltd 배송 샘플을 시작했습니다 이 제품은 2023 년 이내에 대량 생산 및 판매 될 예정이며 2025 년까지 한 달에 20 톤 이상을 생산하는 것을 목표로합니다

모바일 장치와 같은 다양한 전자 장치의 성능이 향상됨에 따라 주파수, 대규모 전류 및 전자 부품의 소형화가 점점 중요 해지고, 열 대책, EMC의 반대 측정 (전자기 소음 대책)이 점점 더 중요 해지고 있습니다 예를 들어, 스마트 폰 보드의 전자기 차폐 사례에서는 격렬한 적분 구조로 차폐를 보장하기 위해 금속의 프레스 폴드 폴딩을 포함하는 드로잉 처리가 효과적이며 현재 니켈 흰색 (예 : C7521) 및 스테인리스 스틸 (SUS304와 같은 스테인리스 스틸)은 주로 처리하기 쉬운 합금으로 사용되지만 열전 전도도는 주로 사용됩니다 전자 성분의 통합으로 인해 열 발생이 증가함에 따라, 우리는 더 높은 열전도율로 열을 효율적으로 소산하고 확산시킬 수있는 새로운 재료를 개발하고 있으며, 기존의 니켈 흰색 및 스테인레스 스틸과 동일한 드로잉을 가질 수 있으며 보드 커넥터의 holddown과 같은 강도 및 전도성을 갖는다

자체 조직 제어 기술을 활용하여 EFHD® 시리즈를 개발하여 동시에 높은 강도, 고도도, 높은 열전도율 및 드로우 처리 가능성을 달성합니다 이 제품 시리즈는 니켈 흰색 및 스테인리스 스틸의 강도와 동일한 강도를 가지며, 이는 주로 드로잉 처리에 사용되었으며 전도도가 높고 열전도율이 높습니다 원통형 모양 외에도 처리하기가 더 어려우며 도면 처리가 높은 제곱 모양 (그림 1)을 사용할 수 있습니다 이를 통해 열전도율이 높고 전도도가 높은 3D 가공이 가능하여 더 작고 고도로 전자 장치가 가능합니다 강도와 전도도 사이의 가장 우수한 균형을 가진 EFHD-97 외에도 전도도를 강조하는 EFHD-64와 강도를 강조하는 EFHD-98을 도입 ​​할 것입니다 (표)
응용 프로그램의 예로서, 전자기 실드 케이스로 사용하는 효과의 시뮬레이션에서, 보드에 장착 된 실드 케이스의 주변은 모델로 모델링되었고 (아래 보드에서 상단 금속 플레이트로 7 개의 층으로 구성됨) (그림 2-A) (4W 열원이 설정되었을 때 모델의 온도가 계산되었습니다 결과적으로, 기존의 재료 인 스테인레스 스틸 (SUS304)은 열전도율이 낮고 열전도율이 높고 열도가 열광하는 고온 열점 EFHD-64를 생성하는 것으로 밝혀졌으며 (도 2-B), 열원의 온도를 억제한다 (도 2-2) 기존의 스테인레스 스틸을 EFHD® 시리즈로 대체함으로써 열 소산 및 확산 효율적으로 내부 IC의 온도를 낮추어 안정적인 작동을 가능하게합니다
이 제품은 2023 년 내에 대량 생산 및 판매를 시작할 예정이며, 2025 년까지 한 달에 20 톤 이상을 생산하는 것을 목표로합니다 앞으로는 카메라 모듈, 커넥터 및 프로브 컨트리와 같은 다양한 응용 프로그램을 위해 EFHD® 시리즈를 제공함으로써 우리는 고급 고급, 고급 전자 및 전자식에 기여할 것입니다 정교한 데이터 통신 기술을 향상시킵니다