전력 반도체를위한 산소가없는 구리 스트립의 개선 된 플레이트 두께 정확도
~ 탄소 중립에 대한 수요가 확대됨에 따라 생산량은 2020 회계 연도에 비해 이번 회계 연도를 두 배로 늘릴 것입니다

2022 년 6 월 22 일

  • 전력 반도체의 경우 산소가없는 구리 스트립 "GOFC®"제조에서 플레이트 두께의 변화는 이전 모델에 비해 1/2로 감소합니다
  • 입자 크기를 작게 유지하는 내열성과 함께 전력 반도체 운송 검사를위한 수확량을 개선하는 데 기여합니다
  • 탄소 중립에 대한 수요가 확대됨에 따라 2022 년의 생산량은 2020 레벨의 두 배가되는 것을 목표로합니다

12상단 메시지 | 회사 토토 핫 | 토토 베이 Electric Industries, Ltd. Industries, Ltd 전력 반도체 기판 적용의 배송량
이것은 전력 반도체의 제조 손실 감소, 운송 검사 수익률을 개선하며 EV 모터, 전력 변속기, 배터리 등의 응용 분야의 확장을 통해 탄소 중립 추진에 기여하는 데 기여할 것입니다

배경

전력 반도체는 전기 회로의 전압 및 주파수 변경 기능을 가지고 있으며, DC를 AC 및 AC로 변환하는 기능을 가지고 있으며, 저속에서 고속에서 고효율로 전기 전기로 생성 된 전기 세포에 의해 전기 전기로 생성 된 전기 전기 및 고속도로로 전기 전기를 통제하는 등의 고속에서 고속으로 운동 회전을 달성하는 데 필수적인 구성 요소이며, 고속으로 고속도로를 제어하고, 다양한 유전력을 공급하고, 다양한 유전력을 공급합니다 가전 ​​제품
GOFC®는 내열성을 가지고있어 약 800 ° C의 고온 열처리 후에도 결정 입자 크기가 작게 유지되어 전력 반도체의 배송 검사 중에 배경 노이즈가 감소하여 검사 감도를 증가시켜 신뢰성을 향상시킵니다 따라서, 우리는 전력 반도체 기판 적용을위한 선적 수를 늘리고있다

내용

전력 반도체 기판은 산소가없는 구리판이 세라믹의 양쪽에 부착되는 구조를 가지고 있으며, 문제는 구리판 접착 공정의 열에 의해 뒤틀림이 발생했다는 것이 문제였습니다 뒤틀림의 원인 중 하나는 양쪽의 구리 플레이트의 두께 차이이며, 부착 된 구리판의 두께는 온도 변화로 인해 열 팽창 및 전방 및 후면 표면의 수축의 영향을 유발하여 구리판이 부착 된 후 보드의 뒤틀림을 유발합니다 따라서 리드 프레임이 있습니다(참고)을 목표로하는 제품을 통해 재배 된 노하우의 플레이트 두께 제어 기술을 사용하여 이전 제품에 비해 GOFC®의 플레이트 두께 변동을 1/2로 줄였습니다 이는 전력 반도체 제조의 고객의 제조 공정 및 CO2배출 감소에 기여할 것으로 예상됩니다
이 제품은 불순물을 포함하지 않는 산소가없는 구리 (C1020)로 만들어졌으며 고객 처리 과정에서 발생하는 스크랩도 재활용 할 수 있습니다 재활용 프로세스에서 수력 발전의 힘을 활용함으로써 우리는 가치 사슬 전체에 COS를 제공 할 수 있습니다2우리는 배출 감소를 촉진하고 있으며, 우리는 또한 순환 경제를 실현하기 위해 기술 개발에 노력하고 있습니다
전력 반도체에 대한 수요가 탄소 중립성으로 확장됨에 따라, 우리는 2022 회계 연도에 GOFC®를 한 달에 50 톤 이상, 2020 년의 약 2 배 이상으로 배송 할 것으로 예상하며, 생산 증가에 대한 추가 요구를 충족시키기 위해 생산 시스템을 계속 설립 할 것입니다

토토 베이

산소가없는 구리 스트립 GOFC®

(참고) 리드 프레임 : 반도체 칩이 장착되어 있고 칩과 외부 회로 사이의 열을 전기적으로 연결하고 소산하는 부품
SOP, QFP 및 QFN을 포함한 많은 패키지 유형이 있습니다

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