Furukawa Electric Industries, Ltd. (본사 : 2-2-3 Marunouchi, Chiyoda-Ku, Tokyo; CEO : Kobayashi Keiichi)는 DFB 레이저 다이오드 칩의 생산 용량을 두 배 이상 증가시킬 것입니다.

클라우드 서비스 및 5G와 같은 새로운 정보 및 커뮤니케이션 서비스가 확산됨에 따라 커뮤니케이션 트래픽이 계속 증가하고 있습니다. 따라서 핵심 네트워크에서 데이터 센터 및 액세스 네트워크에 이르는 영역에서 더 큰 용량이 필요합니다.
데이터 센터 및 액세스 네트워크에서는 작은 크기와 저전력 소비를 달성 할 수있는 강도 변조 방법이있는 광학 트랜시버가 사용됩니다. 최근 몇 년 동안, 소형, 높은 통합, 저전력 소비 및 저렴한 비용 측면에서 강력한 강점을 가진 실리콘 광자 기술은 널리 채택되었으며 많은 DFB 레이저 다이오드 칩이 단일 파장을 갖는 높은 출력 광원으로 설치됩니다. 통신 트래픽의 증가로 인한 광학 트랜시버에 대한 수요가 증가함에 따라 설치 될 DFB 레이저 다이오드 칩에 대한 수요는 향후 훨씬 더 증가 할 것으로 예상됩니다.

우리는 2000 년부터 DFB 레이저 다이오드 칩을 제조 해 왔으며 세계적 수준의 높은 광 출력 특성과 높은 신뢰성 기술로 명성을 얻었습니다.
이번에는 Gafam^{(주 1)}글로벌 액세스 네트워크에서 대역폭에 대한 수요가 증가함에 따라 DFB 레이저 다이오드 칩의 생산 용량을 두 배 이상 증가시킬 것입니다. 또한 향후 수요가 증가함에 따라 생산에 대한 추가 투자를 고려하고 있습니다.

지금, 공동 포장 광학 (CPO^{(주 2)}) 및 IOW 개념^{(주 3)}와 같은 미래의 광전 융합을 향해 더욱 가속화 될 것으로 예상됩니다. 초 통합 시대의 광원에 대한 요구 사항을 충족시키기 위해 DFB 레이저 다이오드 칩을위한 기술을 계속 개발할 것입니다.
우리는 또한 DFB 레이저 다이오드 칩, 장거리 통신을위한 ITLAS (Laser Diode Modules for Signaling) 및 여기를위한 레이저 다이오드 모듈을 포함한 광범위한 광원을 제공하며, 핵심 네트워크 및 데이터 센터에 접근 할 수있는 광범위한 고성능 성 네트워크의 실현을 지원합니다.
우리는 정보 및 커뮤니케이션 개발을 계속 지원하고 안전하고 안전하며 편안한 삶을 실현하는 데 기여할 것입니다.