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요약

Cu-Mn-Ni 저항 재료는 최근 전자 제품 및 에너지 관리의 진화를 지원하는 중요한 금속 재료입니다 이 연구에서, 본 발명자들은 Cu-MN-Ni 합금에 첨가 된 MN 및 NI의 양과 특정 저항 및 온도 변화에 대한 금속의 미세 구조 효과를 조사 하였다 저항은 Mn 농도와 강하게 상관 관계가 있으며, MN의 양을 줄이고, Ni의 양을 증가시키고, 저항력의 온도 변화를 0 ℃에서 150 ℃로 줄이기 위해 입자 크기를 더 거부하는 것이 효과적임을 확인했다 최적화 된 요소와 미세 구조를 갖는 이러한 유형의 저항성 물질은 전자 제품의 미래 진화에 더욱 기여할 것이다

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