Furukawa Electric Co., Ltd. (본사 : 2-6-4 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo; 대통령 : Hideya Moridaira)는 FRL144U 시리즈, 높은 출력을위한 펌프 레이저의 라인업을 확장했습니다. 기존 S-, C- 및 L- 밴드의 대역폭은 올해 4 월부터 대량 생산을 시작할 것입니다. 또한 기존 FRL1441U 시리즈에 장착 된 레이저 칩의 설계를 최적화하고 C- 밴드에서 35 ℃에서 1W의 섬유 출력을 달성하고 반응 전력을 줄임으로써 전력 소비를 더 낮출 수있게하는 펌프 레이저를 개발했습니다.

데이터 센터 나 다른 곳에서의 통신 트래픽 볼륨이 클라우드 서비스의 대중화 및 일반 AI의 출현 배경에서 증가하는 동안 데이터 전송 속도 증가와 함께 OSNR의 저하로 인한 전송 거리가 감소합니다.^{(주 1)}신호 수신 측에서. 특히, 기존 통신 시스템이 더 빠른 전송 속도에서 사용될 때, 라만 앰프의 역할은 신호 광 품질의 감쇠없이 광학 출력 전력을 증폭시킬 수있는 라만 증폭기의 역할이 더욱 중요해질 것입니다. 또한 고속 변속기의 결과로 신호의 대역폭이 확장되므로 대량 전송을 가능하게하려면 대역폭을 확장해야합니다. 즉, 라만 증폭기는 펌프 레이저 파장의 선택에 따라 재량 범위에서 광원을 증폭시키는 유연성이 높아야합니다. 반면에 U- 대역으로의 확장으로 펌프 레이저의 수가 증가하므로 출력 전력이 높고 전력 소비가 적은 것이 더욱 중요합니다.

이번에는 L- 밴드의 사양, 특히 500MW 출력 및 최대 전력 소비 10W의 최대 전력 소비를 기반으로 대역폭의 추가 확장을 지원하기 위해 U-Band에 대한 Raman Amplifier (Wavelength Range : 1520-1545nm)를위한 펌프 레이저를 추가했습니다. 시리즈. 제품 샘플 배송은 올해 1 월부터 시작되며 대량 생산은 4 월에 시작될 예정입니다 (아래 표 참조)
FUTHERMORE, C-BAND의 기존 제품의 섬유 출력은 구동 전류가 35 ℃에서 4A 인 경우 800MW이지만,이 제품은 레이저 칩 설계를 최적화 한 결과 1W를 달성했습니다 (그림 1). 기존 제품과 마찬가지로,이 제품은 14 핀 나비 패키지 (그림 2)로 개발되어 반응성 전력을 줄이고 전력 소비를 더 낮추는 데 기여했습니다. FRL1441U 시리즈에 더 많은 기술적 이점을 제공하기 위해 칩 설계를 최적화하여 레이저 칩의 전기 저항을 10% 이상 줄이고 낮은 전력 소비로 높은 출력 전력을 가능하게하는 레이저 칩을 개발했습니다. 이 배경에서 INP를 사용하여 광학 반도체 처리 기술을 사용합니다.^{(주 2)}반도체 재료는 25 년 이상 개발 된 고유 한 손실, 고효율 반도체 레이저 칩 구조의 적용뿐만 아니라 고유 한 정확도 섬유 커플 링 기술을 개발했습니다. 또한 특허받은 고효율 반도체 레이저 칩 구조의 최적화 된 설계를 활용합니다.
이 제품의 구두 프레젠테이션은 1Furukawa Electric Group, Vision 2030에서 올해 1 월 (2024 년 1 월 29 일) 미국 샌프란시스코에서 개최 될 예정입니다.

1Furukawa Electric Group, Vision 2030

현재 개발은 NICT (National Information and Communications Technology)의 일부로 수행 및 달성되었습니다. NICT (National Information and Communications Technology)의 일환으로 연구“5G 이상-초고속, 대량 네트워크 실현을위한 확장 범위 광학 노드 기술 개발”(주요 이슈 JPJ012368C04501).
앞으로, 우리는 계속해서 높은 출력, 저전력 소비 레이저 칩 기술을 개발하고 모듈 전력 소비 감소와 환경 친화적 인 네트워크의 설립에 기여할 것입니다.

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