보스 토토 Electric Co., Ltd.

데이터 전송 속도가 증가함에 따라 OSNR의 저하로 인해 전송 거리가 감소합니다^{(주 1)}신호 수신 측에서. 특히, 기존 통신 시스템이 더 빠른 전송 속도에서 사용될 때, 라만 앰프의 역할은 신호 광 품질의 감쇠없이 광학 출력 전력을 증폭시킬 수있는 라만 증폭기의 역할이 더욱 중요해질 것입니다. 또한 고속 변속기의 결과로 신호의 대역폭이 확장되므로 대량 전송을 가능하게하려면 대역폭을 확장해야합니다. 즉, 라만 증폭기는 펌프 레이저 파장의 선택에 따라 재량 범위에서 광원을 증폭시키는 유연성이 높아야합니다. 반면에, 향후 S-, C-, L 대역으로의 확장을 고려하면, 사용 된 펌프 레이저의 수는 증가 할 것이므로 작은 크기 플랫폼, 높은 출력 전력 및 저전력 소비를 갖는 것이 더 중요 할 것입니다.

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모듈 개념은 그림 1에 나와 있습니다. 두 개의 서로 다른 반도체 레이저 칩이 14 핀 나비 패키지에 장착되어 있으며 광학 커플 링 기술을 사용하여 광섬유에 표시등이 결합됩니다.
주요 Fol1439R 시리즈의 500MW 칩이 장착 된 프로토 타입의 작동 전류 출력 전력 곡선 (35 ℃의 레이저 온도, 그림 2)에서 수평 축은 두 포트의 전체 광섬유 출력을 보여줍니다. 결과적으로, 1W의 출력은 2 개의 500MW Fol1439R 시리즈 펌프 레이저의 결합 된 출력 인 1W (레이저 온도 35 ℃ 및 70 ℃의 경우)에서 총 작동 전류의 결합 된 출력 인 것으로 확인되었다 (도 3). 이는 포트 당 7.5W에 해당하며, 이는 500MW FOR1439R 시리즈 펌프 레이저와 거의 동일한 전력 소비입니다. 앞으로 더 높은 출력과 더 낮은 전력 소비를 달성하기 위해 우리는 더 높은 출력과 더 낮은 전력 소비로 레이저 칩의 개발을 통해이 펌프 레이저의 성능을 더욱 향상시키기 위해 노력할 것입니다.
Raman 앰프 용 새로 개발 된 듀얼 포트 펌프 레이저 (특허)는 INP를 사용한 높은 정확도 광섬유 커플 링 기술 및 광학 반도체 처리 기술을 사용합니다.^{(주 2)}지난 25 년 동안 개발 된 반도체 재료뿐만 아니라 고유 한 저 손실, 고효율 반도체 레이저 칩 구조의 적용. 새로 개발 된 높은 출력 펌프 레이저의 작은 크기는 라만 증폭기 장치를 줄일 수있게 해줍니다. 이 다운 사이징은 또한 더 적은 수의 구성 요소를 사용하여 전체 시스템 크기가 더 작습니다.
제품 샘플은 2024 년 7 월부터 2025 년 반년부터 시작될 예정인 2024 년 7 월부터 배송을 시작합니다.
이 제품에 대한 구두 프레젠테이션은 10 월 스코틀랜드 글래스고에서 개최 될 ECOC2023의 첫날에 제공됩니다 (ECOC2023 홈페이지 :https : //ecoc2023.theiet.org/).
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앞으로, 우리는 계속해서 높은 출력, 저전력 소비 레이저 칩 기술을 개발하고 모듈 전력 소비 감소와 환경 친화적 인 네트워크의 설립에 기여할 것입니다.

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