Mihara Kuniteru, Eguchi Tatsuhiko, Yamamoto Naoshi, Kanamori Hiroaki
요약
최근 몇 년 동안 휴대폰과 같은 전자 장치는 더 작고 밀도가 높고 얇아졌습니다 이에 사용되는 커넥터는 좁은 피치와 낮은 프로파일을 가지며,이 커넥터에 사용 된 구리 합금에는 고강도와 벤딩 작업 성이 뛰어납니다 우리는 F5218 및 F5248을 개발했는데, 이는 Fe 및 Ni의 미량량을 갖는 인간 청동에 첨가하고 조직의 특성을 조사하고 다음과 같은 결론을 마쳤습니다
재결합 된 입자 크기와 강도는 홀 페치 관계에 의해 표현 될 수 있습니다 F5218 및 F5248은 입자 크기를 제어함으로써 강도가 높고 탁월한 굽힘 성 특성을 갖습니다 또한 입자 크기가 작더라도 응력 완화 특성은 악화되지 않습니다 이것은 Fe-Ni-P 침전물의 효과입니다
F5218 및 F5248의 곡물 크기는 C5210 및 C5240보다 느립니다 Fe-Ni-P가 침전을 억제하기 때문입니다
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