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섬유 라만을위한 방열판 개발

Shimada Mamoru, Namba Kenichi, Nobehara Yuriko, Hideno Akira, Ueno Seizo, Kobayashi Takao, Nagamatsu Nobuya, Yoshikawa Toru

요약

DWDM 시스템에서는 광섬유 라만 증폭기의 실질적인 사용과 여기 레이저의 전력 출력 증가를 통해 장거리 고밀도 전송이 실현되었습니다 그러나 동시에 여기 레이저에서 방출되는 열이 증가했으며 증폭기의 열처리가 문제가되었습니다 최근에는 열 파이프가 전자 장치의 열 소산 부품으로 주목을 끌고 있으며, 열 파이프의 특성을 활용함으로써 우리는 열 파이프와 방열판을 동시에 고열 소산 성능과 소형화를 달성 할 수있는 열 파이프와 방열판을 개발해 왔습니다 이 보고서에 따르면 열 파이프 히트 싱크대를 섬유 라만 증폭기에 적용하면 높은 냉각 성능을 얻었습니다



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