모바일 장치의 스프레드가 데이터 통신 속도를 증가함에 따라 이제 회로 보드의 도체 인 구리 포일이 전송 손실을 줄이기 위해 필요합니다

특히 고주파수 범위의 전류는 도체 표면에 전류를 집중시키는 경향이 있으며, 표면의 불균일성은 전송 손실에 큰 영향을 미칩니다

우리의 고유 한 표면 처리 기술을 사용하여, 우리는 표면 불균일을 한계까지 줄이고 고주파수 범위에서 전송 손실을 줄여 고속 데이터 통신의 개선 및 안정화를 지원하는 구리 포일을 개발했습니다